液冷解决方案
应对高功耗、高密度散热挑战，赋能数据中心、 新能源汽车、储能等前沿领域。 积鼎科技自主研发，具备“结构化+非结构化”一体网格与GPU并行架构的通用计算流体动力学仿真软件，专注解决液冷行业气液相变换热核心问题，实现仿真迭代周期大幅缩短。
解决方案
芯片微通道两相冷板模拟
该案例模拟了一个带油微通道结构的冷板，冷板内部翅片间微通道宽度仅 0.3 mm，翅片数量 71×4、厚度 0.2 mm、高度 3 mm，TIM 材料厚度 0.1 mm；共 5 个热源，总功率 500 W。
IGBT电子器件冷板模拟
该案例模拟了一个电子设备IGBT冷板在三种不同环境温度、入口温度及饱和温度工况环境下的相变换热情况。
储能PCS逆变器冷板模拟
该案例模拟了一个多热源、高热流密度工况夏储能PCS逆变器冷板的单相换热过程。
