当前所在位置:首页 | 产品与服务 > 多相流工程咨询 > 电子散热 >

电子元件的热控一直是制约电子行业发展的主要瓶颈之一,是国内外研究的热点。相变温控具有结构紧凑、性能可靠、经济节能等优点。通过CFD数值模拟,分析电子元件中的相变换热现象,获得换热效率、相变率、温度分布等信息,可以评估相变换热的作用,提供强化换热的方案等。

相变材料

相变材料(PCM)往往具有较高的潜热,当温度达到相变温度时,PCM会继续吸收热量,是一种很好的热量储存材料,被用在太阳能、电子、医疗器械等领域。

采用CFD进行分析发现,当加入PCM时设备温度上升会减慢,当热源消失时PCM持续放热,能保证设备温度不会过低,是一种很好的设备温控措施。

 

液冷系统

液体冷却系统相比气冷而言效率更高,在噪音控制方面也有优势,因此在电子元件冷却中得到越来越多的关注。Simpop结合用户需求,提供液冷系统的设计与仿真,包括换热器结构的设计,冷却液的选择和冷却效果的评估。数值模拟作为一种重要的研究手段,可大大减少实验成本并缩短研发周期。

 

合成射流强化换热

液体沸腾换热是一种有效的芯片冷却方式,在微通道中流动为层流,换热效率得到限制,引入垂直方向的射流后,加入了湍流脉动并加强两相流动不稳定性,从而可获得40~50%的强化换热效率。

 

铜管式冷板换热

电子散热采用液冷能够获得更高的换热效率。如图所示的冷板结构,液体在铜管内流动,避免了泄露的发生;铜管的形状可以根据元器件的位置任意改变,以减少对元件布局的限制。

通过数值模拟的方法,可以计算冷板的换热效率,在冷板的设计研发和改进阶段,可以减少大量的实验成本,获得准确的换热效率及温度分布等数据,指导产品的设计。~50%的强化换热效率。

 

液冷冷板设计

根据电子元器件上热源分布设计也冷冷板,通过仿真计算冷板换热效率和系统压降,校核电子器件的安全性。

对液冷冷板建立数学模型,计算冷板和电子元器件内的温度变化和流场分析,并与实验结果进行对比,验证模拟的可靠性。然后可采用模拟的方法,进行冷板结构的设计和优化计算,获得合适的冷板解决方案。

 

高性能真空钎焊液冷板加工

冷板流体间接冷却技术冷却效率高,通过在流道内布置交错式翅片的方式,或者在热源下方的流道内铣出不同形状的翅片对流动产生扰动,可以提高换热效率,但是加工难度大。采用真空钎焊技术可以保证极高的电焊着率,以避免泄露。该工艺中温度控制是关键,可采用计算机仿真建立温度数字模型,保证炉内的温度均匀。


联系我们

联系电话:86-21-65650975
传真号码:86-21-65651172
技术支持:info@simpop.cn
地  址:上海市普陀区真北路958号1号楼1203室(邮编:200333)

关注我们
官方微信
官方微信
友情链接:
Copyright © 2018-2020 上海积鼎信息科技有限公司 沪ICP备11003340号-1